视频简介 高分子防潮密封剂 防凝露密封材料 三防高分子防潮密封剂

如何降低有机硅灌封胶的比重   有机硅导热灌封胶是将导热填料添加到有机硅(乙烯基硅油或107硅胶)中,通过搅拌混合制得的。导热填料的种类、比重及添加份数决定了有机硅灌封胶的导热系数、密度、阻燃性以及流动性。常用的导热填料有氧化铝、氧化锌、氮化硼、硅微粉等,这些材料比重较高,通常需要添加200份导热填料,才能制备0.8W/m*K导热率的有机硅灌封胶,而这时胶的密度达到1.8-2.2 g/cm3,同时不具有阻燃性能。   为此,佛山市三水金戈新型材料有限公司推出GD系列低比重环保导热粉,该系列导热粉通过挑选具有低比重和良好导热性能的硅铝酸盐(xAl2O3·ySiO2·zH2O)进行复合,并通过特殊处理工艺进行表面包覆改性。硅铝酸盐与普通的氧化铝、氢氧化铝、二氧化硅相比,除了具有良好的导热率外,由于富含HO根,因此单一粉体的比重要更小些,并且在燃烧过程中,可以通过释放结晶水,从而来达到阻燃性。 球泡灯灌封胶 优异的的耐候性,户外可长久使用。 不腐蚀金属及电路板。 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。 流动性好,可快速自流平,并可以使用自动灌胶设备,灌封生产效率高。 良好的防中毒性能,适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。 导热性能好热阻小,具有良好的阻燃性。 有机硅树脂灌封胶的应用: 有机硅树脂灌封胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数 特点 硫化前是液体,便于灌注,使用方便 灌封时,不放出低分子,无应力收缩。 可深层 化,无任何腐蚀。 具有可修复性和良好的热循环性能 优异的耐高低温性,耐温范围达 -155℃--260℃ 透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。

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